12月3日，电信学院党委书记于华、院长程培红率领学院青年博士党员团走进浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称：金瑞泓科技），开展党建学习共建交流活动。公司副总经理梁兴勃对学院一行的到来表示了热烈欢迎，并全程陪同参观与洽谈。

会前，学院一行首先参观了公司的党建展厅。展厅内丰富的党建资料和生动的展示形式给大家留下了深刻印象。于华表示：“贵公司的党建展厅建设得非常出色，为我们提供了很多宝贵的经验和启示。希望我们双方深化产学研合作的同时，开展党建共建活动，充分发挥各自优势，加强人才培养、技术研发和产业应用等方面的合作，推动党建工作与科技创新深度融合。”

随后的洽谈会上，双方就项目共同申报、专业课程开发、学生实习就业以及工会文化建设等议题进行了深入交流。程培红指出：“电信学院一直致力于与优秀企业开展产学研合作，金瑞泓科技作为行业内的佼佼者，与我们有着广泛的合作前景。我们希望通过共同申报项目，将学院的科研成果转化为实际生产力，为企业和社会创造更多价值。”

于华则期待双方进一步加强党建互动交流：“与金瑞泓科技的党建合作，为我们提供了一个很好的平台，让学生们能够在实践中学习，在服务中成长。我们希望借助贵公司的资源和经验，引导学生们积极参与实践活动，承担更多的社会责任。这不仅有助于提升学生的综合素质，也能够帮助他们更好地融入社会，成为有担当、有情怀的未来领导者。”

梁兴勃对学院的提议表示了高度赞同。他表示：“金瑞泓科技高度重视党建工作，公司始终秉持开放合作的理念，视与高校的合作为企业发展的重要驱动力，我们期待与电信学院在党建和人才培养领域开展深度交流，共同探索党建工作的新思路、新方法，以党建引领企业发展和校企合作的新篇章。”

会后，学院一行在公司的精心安排下，参观了相关生产车间。详细了解了硅单晶锭的生长过程，观察了硅研磨片的精细打磨，目睹了硅抛光片的高光泽度形成，以及硅外延片的精确制备。通过参观，大家对集成电路用硅片的整个制造流程及其如何通过新质生产力推动产业升级有了直观的认识，感受到了企业在技术创新、工艺优化方面的不懈努力。

此次走访交流不仅加深了电信学院与浙江金瑞泓科技股份有限公司之间的友谊和合作，也为双方未来的共同发展奠定了坚实基础。下一步，双方将全力推进合作计划，确保党建共建、产学研融合、文化交流等各项举措落地生根，共创双方发展的美好未来。

浙江金瑞泓科技股份有限公司成立于2000年6月，位于宁波保税区，是国内较早一批专业从事集成电路用硅片制造的企业之一，也是中国大陆技术领先、配套先进、规模完善、效益优良的半导体硅片制造企业，是我国少数具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片制造的完整产业链的半导体硅材料企业。公司建有省级企业研究院、省级研发中心、市级院士工作站等创新平台，荣获国家技术发明二等奖、浙江省技术发明一等奖、浙江省科学技术一等奖、浙江省科技进步三等奖、工信部信息产业重大技术发明奖以及中国半导体创新产品和技术奖、宁波市人民政府质量创新奖等，先后被认定为国家863成果产业化基地、国家高技术产业化示范工程单位、国家鼓励的集成电路企业、国家创新型试点企业、浙江省创新型示范企业、浙江省“隐形冠军”、宁波市单项冠军示范企业、浙江省亩均效益领跑者-数字经济20强等。被中国半导体行业协会评选为中国半导体支撑业最具影响力企业。2015年至2020年，连续六年入选中国半导体材料十强企业并多年位列第一名。